半导体新材料及键合集成装备创新中心建设推进会在滨海新区举行

8月2日，以“聚力创新 领航‘芯’程”为主题的半导体新材料及键合集成装备创新中心建设推进会在滨海新区举行。天津市副市长翟立新，院士专家郝跃、郑婉华、陈光，天津市工业和信息化局党组书记、局长尹继辉，滨海新区区委副书记、区长单泽峰出席。

会上，滨海高新区管委会负责同志作创新中心建设规划报告，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司董事长母凤文代表共建单位发言，并举行了半导体新材料及键合集成装备创新联盟揭牌活动。据了解，半导体新材料及键合集成装备创新中心将围绕国家重大战略需求与全球技术前沿，重点聚焦键合异质异构集成领域，以突破高性能键合装备核心技术与工艺为关键路径，着力解决材料、设计、装备、制造及封装等关键技术难题，加快打造国家级创新平台，助力构建国内领先、国际一流的键合材料与装备技术创新链与产业链。

会后，单泽峰一行前往青禾晶元公司，实地参观生产车间，详细了解企业科技创新与产业化应用等情况。他指出，要深入贯彻落实习近平总书记关于科技创新的重要论述和视察天津重要讲话精神，坚持科技创新和产业创新一起抓，充分发挥新区在高端键合装备、衬底研发制造等方面的优势条件，为提升我国半导体产业核心竞争力作出积极贡献。要高标准、高质量完成创新中心建设任务，促进“产学研用”深度融合，推进高层次人才培养和高水平成果转化，努力锻造半导体键合材料与核心装备领域的战略科技力量。

重点高校院所嘉宾，滨海新区区政府党组成员、政府办公室主任程印波，滨海高新区党委书记、管委会主任夏青林，滨海新区有关部门主要负责同志参加。