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高新区企业金海通重点建设项目封顶
天津高新区
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综合
11月8日,高新区企业天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。高新区党委书记、管委会主任夏青林深入建设现场调研服务。高新区管委会副主任刘宪明参加。
刘宪明代表高新区党委、管委会对项目顺利封顶表示祝贺。他说,作为国际领先的半导体设备制造厂商,多年来,金海通在滨海高新区深耕细作,秉承“创新引领、质量至上”的理念,取得了显著的发展成绩。2023年3月,金海通成功登陆上交所主板,为高新区信创产业发展增添了浓墨重彩的一笔。此次项目的成功封顶,是公司发展历程中的一个重要里程碑。高新区将继续秉持“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念,进一步优化营商环境,持续提高服务水平,为金海通的发展保驾护航。
天津金海通自动化设备制造有限公司董事长崔学峰代表金海通公司向高新区长期以来给予项目的关心、支持表示衷心的感谢。他说,半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目的实施是顺应我国高端装备国产化趋势的重要举措,对公司未来发展意义重大。研发中心和智能工厂的建成能够提升公司的产品研发能力、产品升级迭代速度以及定制化配套能力,提升公司在全球市场的竞争力。希望项目组和各协作单位继续严把质量关,加强安全管理,加快施工进度,确保项目如期顺利完成。
据了解,金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目占地面积1.3万平方米,总建筑面积4.8万平方米,其中地上3.8万平方米,地下1万平方米,预计于2025年末建成。项目主要建设内容包括半导体测试设备生产车间、研发实验室及配套建筑共4栋楼宇,购买先进的生产、研发设备等建设生产组装产线。项目的顺利实施一方面有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力,更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求;另一方面还将增强公司技术研发实力和自主创新能力。
金海通于2012年在天津滨海高新区成立,主要从事半导体测试分选设备的研发、生产和销售,是高新区自主培育发展的重点半导体设备龙头企业。2023年3月3日,金海通在上交所主板成功上市(股票代码603061)。作为高新区自主培育的重点半导体设备企业,金海通经过多年的发展积淀,一直大力投入研发,产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目的实施,将有助于推动我国半导体高端分选机国产化进程,助力高新区实体经济高质量发展。
高新区办公室、信创产业局、财政局、城环局、规资局、建交局、政务办、资产办主要负责同志参加活动。
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2024年11月8日 上午9:59