天开华苑科创园召开融资担保需求对接会

为充分发挥政策性融资担保机构的服务效能，助力天开华苑科创园中的科技型初创企业茁壮成长，高新区科技局联合天津市中小企业信用融资担保有限公司组织举办“聚力天开华苑园”融资担保需求对接会（第一期）。此次活动秉持“精准对接、靶向发力”的宗旨，从前期天开华苑园首次大规模走访及需求摸排中提出债权融资需求的企业中，筛选出科创属性优、行业代表性强的巽霖科技、中存超为、极豪科技等6家企业参加。

会上，高新区科技局相关负责同志介绍了华苑科技园纳入天开园空间发展布局以来的建设进展，解读了《天津市促进天开高教科创园发展条例》和天开园2.0版支持政策，并表示，天开华苑园正积极挖掘具有优质潜力和发展前景的企业，助力更多“硬科技”“好苗子”企业脱颖而出。天津市中小担公司介绍了企业发展历程及“1+N+16”融资担保服务体系，讲解了最新信用担保贷款、贴息政策及融资要素等内容。从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化技术研发的巽霖科技、国产自主先进存储技术领域的中存超为、专注指纹识别芯片研发的极豪科技等企业代表依次介绍了企业发展情况，及近期债权融资需求。高新区科技局和天津市中小担公司相关同志对参会企业提出的问题和诉求进行详细解答。天津市中小担公司与有融资担保需求的企业进行现场对接，根据企业实际情况，量身定制融资担保方案，现场与2家企业初步达成合作意向，另有2家企业将进行后续跟进服务。

下一步，高新区科技局将与银行、基金公司以及FA机构等开展一系列对接服务活动，根据企业需求进行“量体裁衣”式服务。同时，持续深化与天津市中小担公司的合作，积极谋划建设“天开华苑科创园-天津担保联合产业园”，依托联合产业园进一步提升金融资源配置能力，集聚融资担保资源，以高质量的科技金融服务推动一流科创园区蓬勃发展。